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良性腫瘍摘出 | Er:YAGレーザー | デンタルマガジン 177号
使用チップ：S600T、レーザー出力：20pps、50mj
まずマイクロピンセットで腫瘍をひっぱり、テンションをかけた状態で周囲の上皮→腫瘍下の結合組織の順に切除。
切除後、創面に非注水下、デフォーカスにてフォロー照射し止血を図り、その後7-0の縫合糸にて縫合、術後7日で抜糸。
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